岗位职责

1、制定射频、微波和毫米波芯片的验证和应用方案，协助产品的推广应用；

2、负责射频电路的开发和芯片调试、协助完成产品的应用验证；
3、为客户提供及时有效的技术支持，帮助客户解决产品测试、应用过程中发生的技术问题；
4、负责产品应用文档的撰写、归档与维护，并负责应用平台性能的确认及验证；
5、维护仪器设备，包括校准和定期维保，能够独立完成产品的测试。

岗位要求

1、本科及以上学历，电子信息、微电子、电磁场与微波等相关专业；
2、5年及以上射频系统设计、射频微波产品应用和技术支持经验，资质优秀者可适当放宽；

3、熟练使用信号源、频谱仪、功率计、矢量网络分析仪等测试仪器；

4、工作态度严谨，有良好的沟通能力和表达能力，有责任心，执行力强，有良好的分析、解决问题的能力；
5、擅长计算机编程者优先；
6、英语水平良好。

岗位职责

1. 全面负责实验室的测试验证工作、日常管理及建设工作；

2. 与研发设计师沟通测试需求，根据需求制定测试方案和测试计划，搭建验证测试系统，指导测试工作，测试人员培训和管理；

3. 负责核对和反馈测试结果，提交测试报告；

4. 负责制定实验室测试相关SOP；

5. 负责现有仪器和设备的维护和保养，以及新设备的调研对比；

6. 负责实验室的工作记录和日常维护；

7. 负责实验室的发展规划和实验室建设；

8. 完成领导交代的其他相关工作事宜。

岗位要求

1.本科及以上学历，具备微波毫米波产品测试、设计相关经验；

2.熟悉毫米波器件的功能和测试方法，能够搭建测试系统；

3.会使用信号源、频谱仪、网络分析仪等仪器进行指标测试；

4.具有积极主动解决困难的态度及能力，较强的人际沟通和团队协作精神；

5.具有较强的学习能力和执行力，工作仔细，责任心强，思维清晰有条理。

岗位职责

1、   负责芯片测试系统、老化系统及演示系统的方案设计、链路分析、电路仿真以及器件选型，制定详细的项目计划，跟进和协调项目进度，负责首件测试和调试，能解决测试过程中的问题，直至交付；

2、   负责芯片各阶段配套评估板的设计仿真和调试验证；

3、   负责与芯片设计师对接，完成芯片测试方案设计，并配合测试工程师完成芯片测试过程中遇到的问题；

4、   负责围绕自研芯片的TR组件、频综模块、变频组件等电路、子系统的开发、调试；

5、   负责射频电路设计方案、模块使用说明书、射频电路测试方案等相关文档的输出。

岗位要求

1、   电磁场与微波、电子对抗、电子信息工程、雷达、信号处理等相关专业；

2、   本科3~5年或研究生1~3年相关领域工作经验，有雷达相关领域项目开发或产品开发经验者优先；

3、   熟悉射频电路，具有链路系统知识，有射频芯片评估板设计、高温老化板设计、ATE测试LoadBoard设计、射频专用测试系统设计、TR模组/组件设计等相关工作经验者优先；

4、   掌握射频、微波电路测试，熟练使用信号源、频谱仪、矢量网络分析仪、功率计等测试仪器；

5、   熟练应用主流射频仿真软件，有实际仿真测试经验；

6、   良好的英语阅读水平，能阅读英语文献；

7、   身心健康、性格开朗、备良好的沟通能力、执行力、团队合作精神及责任心。

岗位职责

1、协助芯片设计工程师规划顶层Floorplan，包括射频、模拟、数字划分、电源地线、主要信号流、ESD、Pad-ring等； 

2、负责芯片模拟模块及top level 版图设计，并进行版图的DRC、LVS、DFM、EM/IR等验证工作；

3、协助电路设计工程师进行电路抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计；

4、培养、管理、并验收模块级版图设计工程师工作，落实芯片后端质量控制；

5、协助完成流片数据准备和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、Job view。

岗位要求

1、本科及以上学历，电子、微电子及相关理工科专业，专业基础扎实；

2、5年以上IC射频以及数模混合芯片设计相关工作经验，具有Top Level 版图经验，熟悉半导体器件物理，集成电路制造工艺，具有一定射频电路基础； 

3、熟悉元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知识。有高精度ADC/DAC、PLL、Low offset 差分电路、Low Noise 电路等版图设计经验优先； 

4、具有shell、skill、python、perl等脚本经验者优先； 

5、态度端正、积极，具有良好的团队合作意识；具有较强的学习、沟通，解决问题能力和一定的英文写作能力； 

6、责任心强， 认真仔细，在工作中能发挥主观能动性。

岗位职责

u芯片设计相关EDA工具的安装、使用和故障排查； 

u芯片设计相关PDK、lib的安装和版本维护； 

u芯片设计环境和流程的全定制开发，支持设计团队进行设计流程和方法优化, 提高设计效率； 

u其他设计中心日常CAD/EDA技术支持，保障研发工作正常进行； 

u芯片设计数据库的维护和版本管理；

岗位要求

u计算机、通信、微电子、电子相关专业本科及以上学历，3年以上CAD/EDA经验； 

u熟悉Linux/Unix系统，具备扎实的脚本编程能力，能使用Shell，Perl，Skill，Python中的一种或者多种开发功能脚本; 

u熟悉主流EDA工具和基本原理，具备相关软件的使用经验； 

u熟悉版本管控，主流数据管理和协同工具的优先考虑； 

u有较强的问题解决能力，有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识，良好的英文读写交流能力； 

u较强的责任心，具有较强抗压能力和很强的执行力。

岗位职责

1.计算机软硬件的安装、配置和升级。保障笔记本电脑及台式机电脑日常桌面办公软件的工作运行；

2.定期巡检、处理计算机的各种日常问题，包括硬件故障、软件、电子邮件、网络、和附属设备等；

3.应用系统协助支持等， IT资产的日常管理。 在服务级别定义内，处理支持中心的事件响应。

岗位要求

1. ***统招本科及以上学历，计算机或相关专业，一年以上相关工作经验；

2.熟悉Windows、Linux操作系统的安装部署和常用命令操作,对一般办公系统及信息安全有一定了解，熟悉 Microsoft Office 等常用软件。了解Windows server操作系统，熟悉域环境，了解常用的服务器应用；

3.能够排除服务器硬件及网络故障,优化以及性能调优，熟悉各种服务器监控平台的使用，如：zabbix nagios等，可以及时发现业务平台服务器的问题并及时解决

4.熟悉网络原理、了解网络设备的基本操作，掌握常见网络设备配置和维护方法，具有一定网络管理基础，能独立处理常见网络故障；

5.良好的发现问题、处理问题的能力；

6.有责任心，有很好的服务意识和沟通技巧，有团队合作精神；

7.具有半导体行业经验者优先。

岗位职责

1、满足招聘需求，实现招聘目标；

2、提升招聘效率、质量；

3、建立健全招聘制度、流程、体系；

4、组织维护公司人才库，建立人才储备机制；

5、完成上级安排的其他工作。

岗位要求

1、本科及以上学历，人力资源相关或电子相关专业优先；

2、3年以上相关工作经验，有半导体行业经验或乙方工作经验优先；

3、熟练使用各类招聘工具，熟悉国家相关法律法规；

4、熟练使用MS Office，文字功底强加分，会制作图像、视频等物料加分；

5、逻辑清晰，善于思考，认知水平高；

6、具备优秀的人际沟通及内外协调能力.

岗位职责

1、办理日常会计、银行、涉税事务； 

2、负责收集和审核原始凭证； 

3、负责会计核算、制作凭证账册、编制会计报表和财务报告； 

4、协助财务分析、预算管理； 

5、协助管理会计报表统计制作； 

6、协助制度和流程建设和完善； 

7、配合外部尽调、审计、验资、评估、政府补贴项目工作； 

8、负责会计凭证档案整理、归档； 

9、领导交办的其他工作。

岗位要求

1、本科及以上财务、会计相关专业，中、高级会计师或注册会计师不受此限；

2、有同一家企业连续工作满5年以上，有科技研发企业经历的优先； 

3、熟悉财务法律法规及相应工作流程，熟练操作相关ERP、OA软件，熟练使用

excel并至少精通6种excel公式函数，精通10种以上excel公式函数者优先。

岗位职责

1、为公司经营决策提供依据，协助公司高层制定战略，并负责公司整体财务战略规划、管理并不断优化； 

2、建立和完善科学、系统符合实际情况的财务核算体系和财务监控体系，进行有效的内部控制，实现股改、上市过程中及上市后的财务规范化运作； 

3、对公司所需要的资金筹措方式进行成本计算，并提供合理筹资方案和计划； 

4、筹集公司运营所需资金，保证公司战略发展的资金需求，审批公司重大资金流向； 

5、制定公司资金运营计划，监督资金管理报告和预、决算； 

6、主持对重大投资项目和经营活动的风险评估、指导、跟踪和财务风险控制； 

7、协调公司同银行、工商、税务等政府部门的关系，维护公司利益； 

8、参与公司重要事项的分析和决策，为企业的生产经营、业务发展及对外投资等事项提供财务方面的分析和决策依据； 

9、审核财务报表，提交财务管理工作报告； 

10、领导交办的其他工作。

岗位要求

1、本科及以上财务、会计相关专业，中级会计师以上或注册会计师不受此限； 

2、具备全面的财会专业理论知识、现代企业管理知识，熟悉财经法律法规和企业财务制度和流程（熟悉企业上市法律法规流程者优先）； 

3、基本具备集成电路行业产品相关工艺流程等方面知识；

4、有同一家企业连续工作满5年以上（科技研发或上市企业满3年以上）财务管理工作经验； 

5、具有丰富的财务管理、资金筹划、融资及资本运作经验（有上市经验者优先）； 

6、参与过较大投资项目的分析、论证和决策； 

7、熟悉财税法规政策运用、筹资管理、营运分析、成本控制及成本核算等流程； 

8、熟练操作相关excel、ERP、OA软件； 

9、熟练的报告、文件、图表编撰能力，以及相应的电子文件表达能力（如PPT制作演示）等； 

10、有一定的审美能力。

岗位职责

1、负责产品需求分析，制定毫米波、微波和模拟产品路线图和产品定义，制定规格书；

2、参与项目管理，包括项目评估、立项、项目计划的制定与跟进；

3、对接芯片设计、测试、生产等合作部门，把控新产品设计进度和新产品交付节点；

4、参与市场调研，竞品分析，协助制定市场策略，销售策略；

5、负责产品线生命周期管理，包括产品迭代、产品线升级等；

岗位要求

1、硕士研究生及以上学历，电子、通信、射频等相关专业；

2、5年以上产品定义和市场推广经验，有芯片产品量产并交付客户经验者优先；

3、熟悉相控阵、波束赋形、微波毫米波射频前端、通信系统、雷达系统、卫星通信系统、测试系统者优先；

4、具有较好的沟通能力和团队协作能力，英语优秀；

5、积极乐观，能够在压力下工作，能够适应短期出差；

6、具备良好的服务精神，具备优秀的团队领导、协作沟通和业务协调能力 。

岗位职责

1、根据公司的发展规划，进行市场调研、竞品分析、行业分析，形成市场调研报告;

2、配合研发和产品经理制定公司毫米波、微波和模拟芯片产品线的规划和产品定义;

3、制定市场推广计划，策划、组织和实施线上线下市场推广宣传活动;

4、协助销售进行客户开发，重点客户和大客户关系维护；

5、组织协调内外部资源，与研发和产品部门紧密配合，推动公司市场和新品开发目标达成;

岗位要求

1、硕士研究生及以上学历，电子、通信、射频等相关专业；

2、5年以上市场、产品推广或系统架构从业经验，

3、熟悉相控阵、波束赋形、微波毫米波射频前端、通信系统、雷达系统、卫星通信系统、测试系统者优先；

4、具有较好的沟通能力和团队协作能力，英语优秀；

5、积极乐观，能够在压力下工作，能够适应短期出差；

6、对半导体市场具敏锐度，具备优秀的团队领导、协作和沟通能力。

岗位职责

1、在售前和售后阶段，帮助客户解决关于芯片应用的问题，协助销售进行产品推广；

2、在客户现场做芯片应用过程中的排故和调试；

3、定期总结产品应用问题，编写应用文档和报告，协助维护产品资料库，

4、定期为客户、销售和代理商提供产品技术和应用相关培训；

5、与市场及研发部门保持良好沟通，协助市场调研工作，在客户端发掘新机会；

岗位要求

1、硕士及以上学历，电子、通信、射频等相关专业；

2、3年以上射频相关工作经验，拥有射频系统研发或射频芯片FAE工作经验优先；

3、熟悉相控阵、波束赋形、微波毫米波射频前端、通信系统、雷达系统、卫星通信系统、测试系统者优先；

4、具有较好的沟通能力和团队协作能力，英语良好；

5、积极乐观，能够在压力下工作，能够适应短期出差；

岗位职责

1. 负责公司产品的生产管理，供应链管理，制定公司生产的战略，体系，流程，规章制度等；

2. 负责公司产品的运营维护，根据销售预测和生产产能，制定晶圆加工、封测等外加工生产计划，保障能按期，高质量，零缺陷交付，以及保障安全库存；

3. 建立、维护与供应商的良好合作关系，寻找并筛选供应商资源，考核供应商资质，开发具有竞争力的供应商，定期对供应商进行评估，完善供应商评价体系；

岗位要求

1、本科或硕士以上学历，具有5年以上芯片行业同岗位相关工作经验，并且在芯片设计公司负责过运营工作；

2、熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，具有封装测试厂的资源优先；

3、熟悉芯片研发、晶圆加工、封装、量产测试的质量管控方法，有一定项目管理经验者优先；

4、具有丰富的生产管控经验，精通ERP，熟悉相关质量管理体系；

5、具备较强的领导能力和执行力，善于沟通，具备出色的组织协调和管理能力，分析判断能力和解决复杂问题的能力；

岗位职责

1、根据生产需求，结合库存原材料，晶圆加工进度，封装和测试产能，制定生产计划，确认生产交期；

2、跟踪生产订单完成情况，协调公司内部各个生产环节的执行人，确保出货按计划完成；

3、形成生产报表，对生产数据进行分析，及时向采购和管理层汇报产品生产进度，并提出流程优化建议；

4、做好日常订单管理和ERP维护工作，异常订单做到及时处理，及时解决。

岗位要求

1、本科或硕士以上学历；

2、2年以上生产计划经验，会使用ERP系统者，有芯片行业经验优先；

3、积极主动，有敬业精神和责任感，具备良好的计划、沟通、组织协调能力； 

4、熟练使用excel等工具，有一定的数据分析和统计能力；

5、学习能力较强，有良好的团队合作意识。

岗位职责

1、负责收集客户端的异常问题，跟进客诉处理；

2、负责市场部提出的客户QSA反馈工作，收集整理相关资料；

3、负责客户的质量考评跟进，保证客户满意度；

4、负责客户潜在风险分析，根据客户风险优化设计和生产过程。

岗位要求

1、本科及以上学历，3年以上CQE工作相关经验，熟悉客户端的问题对接处理流程，能有效沟通解决客诉问题；

2、熟悉8D报告、鱼骨图等相关问题分析工具；

3、具有相关质量证书优先；

4、具备芯片行业质量从业经验优先；

5、有参与大型客户投诉处理工作经验优先；

6、有较强的执行力，可以对客户异常第一时间做出响应回复；

7、具备良好的沟通和协作能力，工作责任心强，有进取精神。

岗位职责

1、负责建立健全采购质量管理制度及相关流程，建立供应商考核体系

2、负责供应商的导入和资质评审；

3、负责供应商现场质量考核改进；

4、负责供应商异常问题跟踪处理及改善优化；

5、负责配合供应商开展质量提升工作；

6、负责协助客户对供应商进行稽核和年度审查等工作。

7、负责日常采购产品的验收质量确认工作。

岗位要求

1、本科及以上学历，3年以上SQE工作相关经验，熟悉与供应商的对接及问题处理，有过大型工厂认证经验者优先；

2、熟悉ISO9001体系，质量分析工具等；

3、具有相关质量证书优先；

4、具备芯片行业质量从业经验优先；

5、有参与大型供应商审核稽查工作经验优先；

6、能适应供应商端的出差工作。

岗位职责

1、负责与设计师沟通测试需求和方案，搭建在片测试系统；

2、负责按操作规范进行芯片在片测试并及时反馈测试结果，提交测试报告；

3、负责探针台、探针及其他配件的管理和维护；

4、配合探针台自动化测试开发；

5、配合实验室主管进行实验室日常维护；

6、完成领导交代的其他相关工作事宜；

岗位要求

1、大专及以上学历，能熟练操作使用MPI全自动探针台；

2、会使用信号源、频谱仪、网络分析仪等仪器进行芯片指标测试者优先；

3、具有积极主动解决困难的态度及能力，较强的人际沟通和团队协作精神；

4、具有较强的学习能力，思维清晰有条理；

岗位职责

1、按照作业指导书或遵循研发人员指导，完成公司芯片评估、可靠性等相关产品的焊接电装；

2、做好装配记录，每周整理更新，提交主管；

3、及时反馈生产现场的各类缺陷、问题，并做好相关记录；

4、负责测试系统机箱、机柜走线、组装；

4、保持生产现场“5S”，做好安全生产；

5、完成主管交办的其他工作。

岗位要求

1、大专及以上学历，电子类相关专业；

2、一年及以上相关工作经验，熟悉常用焊接电装设备/工具，有电子产品SMT生产工作经验优先；

3、工作严谨，具有很强的责任心和条理性；

4、具有良好的沟通能力和团队合作精神；

5、能力优秀者可适当放宽学历、工作经验等要求。

岗位职责

1、根据公司产品技术指标，编制、评估研发、生产阶段的芯片/模块测试流程、规范，整理测试报告；

2、负责开关、低噪放、限幅器等芯片样片评估测试、小批量/批量筛选测试并整理测试记录；

3、跟踪产品批量生产测试问题，提出改善建议或完善生产指导(测试部分)；

4、负责测试射频模块子系统，并生成测试报告；

5、负责首批投产（小批试制）测试。

岗位要求

1、本科及以上学历，2年以上测试、自动化测试或相关经验，熟悉测试流程、测试方法；

2、熟练使用常用测试工具及测试仪器（如万用表、信号源、示波器、频谱仪、电桥、网络分析仪等）；

3、具有以下一个或多个模块的测试经验：Switch、Limiter、PA、LNA、Mixer、Filter、 Oscillator、PLL等等；

4、具有测试过程中排查问题的能力，包括测试问题和其他问题，熟悉自动化测试理论及方法，具有自动化软件编写和测试界面开发经验者优先考虑；

5、执行力强，能够有效推进测试工作的开展，能够识别测试风险，善于发现问题，能够有效的进行问题管理；

6、具备良好的沟通和协作能力，工作责任心强，有进取精神；

7、拥有实验室管理能力、熟悉自动化测试软件更佳。

岗位职责

1、 负责贯彻、落实公司质量方针和质量目标，制订公司年度质量目标和实施计划，完善公司质量管理流程和制度，并确保质量体系能高效执行；  

2、 负责公司研发和生产等环节的质量管理流程的建立与实施，组织和推动公司“零缺陷”等质量活动；

3、 负责ISO体系认证审核及客户供应商认证审核，质量协议评审，组织公司内部的管理评审和内部审核，根据实际问题情况提出改善措施并有效推动执行；

4、 负责对新供应商的评估和审核，制定相关审核标准，评价，考核标准，组织对供应商资质认证和综合能力考评 对其质量体系和生产管理进行现场审核；

5、 负责供应商生产质量管理， 主导对供应商异常问题原因的分析和改善措施的制定，并保障得到实施;

6、 负责客户质量投诉处理, 客户质量问题沟通，并负责组织内部分析，完成报告回复客户，提高客户满意度；

7、 负责公司文件和表单的规范管控，负责对各部门的文件、表单进行归档和文件的内外部发放；

8、 负责质量管理团队建设和绩效考核。

岗位要求

1、相关行业的本科及以上学历；

2、至少5年以上知名微电子企业或半导体封测公司质量部门全面管理经验，有体系建设和大客户导入经验的优先；

3、熟悉芯片研发、生产以及销售环节的过程质量控制；

4、熟悉ISO9001质量管理体系，具备较强的领导组织能力，沟通能力，协调及推动能力，抗压能力强。

岗位职责

1、 负责产品整个生命周期的数据收集，包括WAT/CP/FT 的数据与良率统计分析，为质量分析提供相关数据支持。

2、 负责对产品数据异常的分析与推动解决，结果跟进，为提高产品良率减少质量事件发生提供支持。

3、 负责产品在测试各加工阶段的NPI流程管理，项目推进，可行性评估和量产导入验证。

4、 负责产品在测试加工阶段的BOM管理，包含BOM材料变更对产品性能等项目验证。

5、 负责产品在测试各加工阶段的工单订单管理，内部ERP系统管理。

6、 负责产品在测试各加工阶段的流程连接，阶段评审，相关文件建立等。

7、 逐渐参与测试方案维护，并过渡到测试方案开发。

岗位要求

1、大学本科及以上学历，微电子/自动化/通信类相关专业；

2、1年以上集成电路测试或相关行业工作经验；

3、了解晶圆/芯片制造工艺流程，了解CP和FT测试流程，有相关经验者优先；

4、具有积极主动解决困难的态度及能力，较强的人际沟通和团队协作精神；

5、具有较强的学习能力，对产品和运营敏感，逻辑思维能力强，思维清晰有条理；

6、对数据敏感，善于发现问题、分析问题、解决问题；

7、了解常用测试仪器（如万用表、信号源、示波器、频谱仪、网络分析仪等）者优先；

8、了解C，C++，labVIEW等编程语言者优先。

岗位职责

1、 分析芯片测试需求，制定测试规范，并完成量产测试方案规划；

2、 设计CP、FT测试电路板，搭建ATE测试平台，与供应商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等测试硬件；

3、 开发测试程序、协助工程验证、调试测试系统、确认数据并部署测试方案。对测试程序不断分析与优化，确保测试覆盖率、测试稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标；

4、 协助生产线顺利生产，解决生产线因测试环境出现的异常，与其它相关部门进行沟通和互动，以达到保证产品质量，降低制造成本的目标；

5、 负责委外测试项目的需求下发、数据审核、结果验收和程序版本管理等工作。

岗位要求

1、本科及以上学历，3年以上自动化测试或相关经验，熟悉ATE量产测试流程和半导体测试基本方法和理论；

2、熟练使用常用测试仪器（如万用表、信号源、示波器、频谱仪、网络分析仪等）；

3、优先考虑具有Switch、PA、LNA、Mixer等射频芯片测试经验者；

4、具有测试过程中排查问题的能力，包括测试系统中的软硬件问题；

5、执行力强：能够有效推进测试工作的开展，能够识别测试风险，善于发现问题，有效进行问题管理；

6、具备良好的沟通和协作能力，工作责任心强，有进取精神；

7、有Cohu /NI/Teradyne/Advantest等射频微波芯片测试平台使用经验者更佳 。

岗位职责

1. 负责功放单元的设计、测试和建模。

2. 负责相关技术和规划文档的撰写和维护。

岗位要求

1. 电子科学与技术、电磁场与微波技术和微电子等相关专业博士学位获得者。优秀硕士毕业生也可申请。

2. 熟练掌握load-pull测试系统的搭建和操作。

3. 熟练掌握毫米波测试仪器，包括矢量网络分析仪，矢量信号源，信号分析仪等

4. 熟悉CMOS和SiGe工艺器件，有基于CMOS，SiGe工艺功放电路设计经验者优先。

5. 具有较强的逻辑思维能力，英语口语表达和书写能力强。

6. 具有较强的中英文资料（论文、专利等技术资料）检索能力

岗位职责

1. 负责公司核心专利的撰写，从概念到专利申请书。

2. 参与或者负责公司内部专利申请流程制定和实施。

岗位要求

1. 微电子等相关专业硕士及以上学位。特别优秀的应届硕士毕业生也可申请

2. 有模拟、射频集成电路产品开发设计岗位经验。

3. 具有较强的逻辑思维能力，英语口语表达和书写能力强。

4. 具有较强的中英文资料（论文、专利等技术资料）检索能力。

5. 薪资待遇参照公司芯片设计工程师岗位。

岗位职责

1. 负责与晶圆厂进行工艺相关的技术对接，发起技术讨论；作为量产和研发中涉及的工艺问题技术对接窗口。

2. 负责定制化工艺监控单元的开发，以及后续工艺监控单元CP测试结果分析，并输出技术报告。

3. 跟踪先进的半导体加工制造工艺发展，如异构集成，chiplet等工艺技术；结合公司产品发展方向，定期输出工艺调研报告。

岗位要求

1. 博士学位，半导体、电子、材料等理工科专业。优秀硕士毕业生也可申请。

2. 有FAB厂从事工艺开发工作经验者优先。

3. 熟悉硅基集成芯片制造工艺原理，特别对CMOS，SiGe工艺流程熟悉；参与过一个或者多个工艺环节开发者优先。

4. 具有较强的中英文资料（论文、专利等技术资料）检索能力和技术文档撰写能力。

5. 性格积极向上，具有良好的沟通协作能力。

岗位职责

1. 负责产品封装的可靠性评估和难点攻关，特别是高频、高功率等封装技术。

2. 跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品化扫清障碍。

3. 负责相关技术和规划文档的撰写和维护。

岗位要求

1. 博士学位，半导体、电子、材料等理工科专业。优秀硕士毕业生也可申请。

2. 熟悉QFN工艺流程及各个环节的可靠性失效模式，有大芯片（die面积≥7*7mm²）量产经验者优先。

3. 熟悉TSV（Through Silicon Vias）工艺流程及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效模式。

4. 熟悉Bumping，WLCSP，FC-LGA/BGA等工艺流程及各个工艺环节的管控方法。

5. 性格积极向上，具有良好的沟通协作能力。

岗位职责

1、根据研发需求按照基板封装规则设计基板； 

2、与封装厂沟通确认基板封装的可实现性； 

3、与基板厂商沟通确认基板的可生产性；

4、根据研发需求进行相应的电磁/热/力的仿真； 

5、撰写相应文档以及报告。

岗位要求

1、了解封装的生产工艺流程以及基板的生产流畅； 

2、熟悉基板的特性以及基板封装规则； 

3、熟悉LGA、FCLGA、BGA、塑封、陶瓷封装等各种封装形式； 

4、性格开朗、工作积极、有团队意识以及责任心； 

5、掌握封装方面的热仿真、电磁仿真、力仿真者优先考虑。

岗位职责

1、根据设计规则和电路要求，完成模拟电路的layout设计； 

2、完成layout设计验证，包括LVS、DRC、ANTENNA等； 

3、提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿； 

4、完成公司安排的其他工作任务。

岗位要求

1、本科及以上学历，电子、微电子及相关理工科专业，专业基础扎实； 

2、1年以上IC版图设计相关工作经验，优秀应届生亦可； 

3、具有射频、微波版图设计经验者优先； 

4、具有skill、python、perl等脚本经验者优先； 

5、具有较强的团队合作精神，工作积极主动，有上进心，善于沟通； 

6、良好的英语读写能力（英语四级），可熟练阅读英文资料。

岗位职责

1、独立进行硅基片上微波毫米波无源结构的设计和优化，包括模块定义，方案设计，版图设计，三维电磁场仿真； 

2、和芯片有源模块设计工程师紧密合作，优化整体电路性能和面积； 

3、技术文档的撰写和归档。

岗位要求

1、硕士及以上学历，具有集成电路与系统、通信、微波等相关专业背景知识； 

2、具有Power Split、Power Combiner、Hybrid Coupler、XFMR中多个模块实际项目经验，具有无源结构小型化设计经验者优先； 

3、2年以上相关工作经历，或博士毕业，需要有成功流片测试经验； 

4、在国际会议或期刊发表高水平论文或取得相关专利者优先； 

5、具备清晰的逻辑推理能力，英语口语及书写能力强； 

6、性格积极向上，有责任心，具备良好的团队协作能力。

岗位职责

1、负责数字设计的后端实现，包括布局布线，timing sign-off，power sign-off； 

2、和前端工程师紧密合作以优化时序/面积/功耗，并进行静态时序分析； 

3、优化和验证流片的版图（包括寄生参数提取，ECO,DRC,LVS)； 

4、电压降分析和优化，寄生参数的优化和芯片尺寸的优化；     

5、静态时序分析以及时序修正；   

6、形式验证。

岗位要求

1、微电子等相关专业本科及以上学历； 

2、有后端布局布线并成功流片经验优先；    

3、有后端实现工具和流程经验优先；    

4、熟悉一种或多种脚本语言(Perl、TCL、Shell)的优先；

5、有前端和验证经验优先。

岗位职责

1、按照产品定义完成IP设计及系统设计； 

2、负责验证环境的开发和数字电路的仿真验证； 

3、负责芯片的数字流程，包括综合、STA、DFT等； 

4、开发测试向量，辅助产品的量产测试； 

5、编写IP及产品文档。

岗位要求

1、电子工程、计算机或微电子等专业，本科以上学历； 

2、在数字设计领域有3年以上工作经验； 

3、熟悉Verilog HDL语言，熟悉SPI、I2C、MIPI总线、SRAM及常用IP的原理； 

4、熟悉常用的EDA工具，理解芯片时序，测试的概念； 

5、具有MCU项目经验者优先； 

6、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

岗位职责

1、依照模块/产品定义，完成芯片模拟/混合信号电路的指标规划、功能设计、性能验证、系统集成； 

2、撰写清晰完整的设计文档； 

3、撰写测试方案，辅助测试工程师进行芯片调试，汇总分析实测结果。

岗位要求

1、硕士及以上学历，电子、微电子相关专业，专业基础扎实； 

2、熟悉电路原理、CMOS、SiGe器件模型和信号分析，熟练行为级模型仿真和验证； 

3、具有OPA、BG、LDO、DETECTOR、OSC、IO、ESD、NVG、ADC、DAC、FILTER、SENSOR等其中多种模块的设计、流片和测试经验； 

4、良好的英文读写能力； 

5、善于发现、分析、解决和总结问题，具有良好的自学能力； 

6、善于沟通，有良好的团队合作意识。

岗位职责

1、独立进行硅基微波毫米波集成电路设计，包括产品定义，方案设计，电路仿真，版图设计，封装设计，三维电磁场仿真；

2、负责实验室测试验证，产品量产测试方案制定，客户应用支持； 

3、技术文档的撰写和归档。

岗位要求

1、硕士及以上学历，集成电路与系统、通信、微波等相关专业背景； 

2、熟悉电路原理、CMOS、SiGe器件模型和信号分析，熟练行为级模型仿真和验证； 

3、具有PA/LNA/VGA/VM/VCO/Mixer/LO中一个或多个实际项目经验； 

4、3年以上相关工作经历，或博士毕业，需要有成功的射频电路设计和流片测试经验； 

5、具备清晰的逻辑推理能力，英语口语及书写能力强； 

6、在国际会议或期刊发表高水平论文或取得相关专利者优先； 

7、性格积极向上，有责任心，具备良好的团队协作能力。