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封装高级经理/总监

硕士及以上

南京，上海

招聘1位

学历：硕士及以上发布日期：2026-03-01

职位类别：封装高级经理/总监

地点：南京，上海

人数：招聘1位

学历：硕士及以上

发布日期：2026-03-01

【岗位职责】

1、封装方案设计：负责封装方案的可行性论证与落地实施，结合毫米波产品特性，提供专业可行的技术方案。
2、技术预研创新：牵头先进封装技术调研与预研，跟踪行业动态，推动技术成果转化与封装技术升级。
3、质量攻关提升：主导封装质量问题的分析与解决，组织隐患排查与整改，持续提升产品良率。
4、供应商管理：拓展封装供应商资源，协调合作关系，保障供应链稳定与交付效率。
5、体系标准建设：建立完善封装领域的质量标准、作业流程与管控体系，提升运营标准化水平。

【岗位要求】

1、硕士及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业，具备扎实的封装工程专业功底。
2、具备先进封装背景，熟悉先进封装技术（如Fanout、SiP、AIP等），有落地相关经验。
3、需在芯片设计公司工作至少3-5年，熟悉芯片设计公司封装相关业务流程、工作重点及行业痛点。
4、具备团队管理经验，有带领封装相关团队经历，能有效统筹团队工作、培养团队成员。
5、拥有一定的封装资源、熟悉热应力仿真技术的优先，包括封装相关供应商资源、技术资源等。

请发送简历至邮箱：hr@archiwave.com